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    導熱凝膠

    導熱凝膠

     詳情說明

    導熱凝膠

    導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料,經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應用下的傳熱需求。

    性能特點

    導熱凝膠相對于導熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率顯著提升,較低可以壓縮到0.08mm,此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到達部分硅脂的性能。
    另外,導熱凝膠幾乎沒有硬度,使用后對設備不會產生內應力。
    導熱凝膠相對于導熱硅脂,凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷,或是直接刷涂,對使用者和環境十分不友好,并且由于其觸變性材料,厚度范圍可以做到0.08-2.0mm。
    而導熱凝膠任意成型成想要的形狀,對于不平整的PCB板和不規則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。
    導熱凝膠有一定的附著性,而且不會有出油和變干的問題,在可靠性性上具有一定的優勢。

    連續化作業優勢

    導熱凝膠可以直接稱量使用,常用的連續化使用方式是點膠機,可以實現定點定量控制,節省人工同時也提升了生產效率。
    導熱凝膠的應用場合
    導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

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